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Wafer 홀로그램 음향 모듈은 실리카 통기성 융합 기술을 기반으로 하고 있으며, 60% 미네랄 섬유와 무염기 혼합물로 이루어진

미세 형상 흡음 기판 및 정제된 80μm 실리카 크리스탈 모래 통기성 슬러리를 사용합니다. 흡음 기판은 용골이 필요 없고 캐비티나 충진이 없으며,

균열 및 균열 방지 공정을 통해 기판 표면을 2mm 두께의 통기성 슬러리로 코팅합니다. 이렇게 제작된 흡음 기판과 슬러리 모듈이 결합되어

공간의 무결성을 완벽하게 구현합니다. 이 모듈은 이음새가 없고 보이지 않는 흡음 장식 구조를 형성합니다.

제품의 음향 특성이 정상적으로 유지되기 위해서는 기밀 코팅을 기판 표면에 분사해서는 안 되며, 슬러리에 다른 기밀 첨가제를 추가해서도 안 됩니다.

모듈의 표면을 긁거나 뿌리거나 다른 코팅으로 처리해서는 안 되며, 이는 모공이 막혀 흡음 성능에 영향을 미칠 수 있기 때문입니다.